技術(shù)編號：12749652
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制備技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種半導(dǎo)體器件及其制備方法。背景技術(shù)隨著電子設(shè)備及存儲器朝著小型化和薄型化發(fā)展，對芯片的體積和厚度也有了更高的要求。晶圓的三維集成是在保持現(xiàn)有技術(shù)節(jié)點的同時提高芯片性能的解決方案，這種技術(shù)將兩個或者多個功能相同或者不同的芯片通過鍵合集成在一起，這種集成在保持芯片體積的同時提高了芯片的性能；同時縮短了功能芯片之間的金屬互連，使得發(fā)熱、功耗、延遲大幅度減少；并大幅度提高了功能模塊之間的帶寬，從而在保持現(xiàn)有技術(shù)節(jié)點的同時提高了芯片的性能。堆疊(Stacking)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。