技術(shù)編號：12742966
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種熱固性樹脂組合物及使用其制作的半固化片及層壓板，屬于電子材料技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)近年來，隨著信息處理和信息傳輸高速高頻化技術(shù)的不斷推進(jìn)，對印制電路基板材料在介電性能方面提出越來越高的要求。簡單來說，即印制電路基板材料需要具備較低的介電常數(shù)和介電損耗正切，以減少高速傳輸時(shí)信號的延遲、失真和損耗，以及信號之間的干擾。因此，期望提供一種熱固性樹脂組合物，使用這種熱固性樹脂組合物制作的印制電路板材料在高速化、高頻化的信號傳輸過程能表現(xiàn)出充分低的低介電常數(shù)和低介電損耗正切。為了得到介電性能優(yōu)異...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。