技術(shù)編號：12731748
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種布線基板，在該布線基板中，在由陶瓷構(gòu)成的基板主體的、將該基板主體的表面與背面之間貫通的貫通孔內(nèi)插入有由金屬構(gòu)成的散熱器，該散熱器供在其表面安裝發(fā)熱量比較大的元件。背景技術(shù)例如，提出有一種帶有散熱器的陶瓷封裝體，該帶有散熱器的陶瓷封裝體是通過下述方式做成的：將由Cu系金屬構(gòu)成且在外周形成有由Pt、Pd、Rh、Ni、Co中的一種或兩種以上的合金構(gòu)成的覆膜的應(yīng)力緩沖件安插在陶瓷封裝體與散熱器之間，利用銀釬料等將上述陶瓷封裝體和散熱器以之間隔著該應(yīng)力緩沖件的方式接合起來(例如參照專利文獻(xiàn)1...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。