技術(shù)編號：12731418
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。各種實施例一般性地涉及介質(zhì)接入控制層的聚合過程。背景技術(shù)WiFi協(xié)議棧的每層可以從上層接收業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)單元(SDU)并且隨后對SDU執(zhí)行特定于層的處理，從而生成物理數(shù)據(jù)單元(PDU)以提供給下層。這樣的特定于層的處理可以包括有效負(fù)載數(shù)據(jù)的頭封裝，其中接收端的對應(yīng)協(xié)議層可以利用頭來適當(dāng)?shù)亟忉層行ж?fù)載數(shù)據(jù)。然而，頭封裝處理可以通過將頭數(shù)據(jù)附到層有效負(fù)載來增加開銷，因而減少了吞吐量。對應(yīng)地，諸如為MAC層的協(xié)議棧層可以應(yīng)用聚合過程，從而用單一層頭來封裝多個PDU和/或SDU，作為結(jié)果，這可以減少開銷并且增...
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