技術編號：12728660
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體設備領域，特別是涉及一種探針測試連接裝置。背景技術隨著集成電路制造工藝的不斷發(fā)展和進步，制得的元器件的精密度也越來越高，因而，測試工藝也就愈發(fā)重要。目前，常用的測試包括晶圓針測(ChipProbing，CP)，如圖1-3示出了現(xiàn)有技術中的常用探針測試形式。如圖1所示，包括測試頭(testhead)1，探針卡(probecard)2插在測試頭1上，探針卡2引出探針3，可以在待測產(chǎn)品4(例如晶圓)上進行測試過程。這是一種直接將探針卡連接(docking)在測試頭上的做法，大多應用在先...
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