技術(shù)編號：12701065
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種具有多個(gè)基板的微電子構(gòu)件系統(tǒng)以及一種相應(yīng)的制造方法。背景技術(shù)雖然也可以使用任何的微機(jī)械構(gòu)件系統(tǒng)，但是本發(fā)明和它所基于的問題借助MEMS-基板系統(tǒng)來說明，其具有硅基芯片。由DE102010006132A1已知一種具有由MEMS-基板和ASIC-基板組成的堆垛體的小型的電氣構(gòu)件，其中，MEMS-基板和ASIC-基板重疊地布置在堆垛構(gòu)造中并且在MEMS-基板和ASIC-基板之間布置有一縫隙。DE102008043735A1描述了一種具有壓接連接部的至少兩個(gè)晶片的系統(tǒng)以及一種相應(yīng)的制造方法...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。