技術(shù)編號:12699604
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開涉及一種可調(diào)控式不溶性陽極板,特別是應(yīng)用于銅柱電鍍工藝與其方法。背景技術(shù)銅柱凸塊技術(shù)是近年來三維集成電路(3DIC)工藝中逐漸獲得大量采用的技術(shù),也在各種應(yīng)用領(lǐng)域嶄露頭角。由于銅柱可通過使用電鍍方式制作;因此,銅柱電鍍系統(tǒng)成為在3DIC產(chǎn)業(yè)中常見的工藝應(yīng)用系統(tǒng)。一般在3DIC產(chǎn)業(yè)的工藝上,通常是在具有圖案(pattern)的硅基板或者是在印刷電路板(PCB)上以電鍍的方式形成銅柱。而在電鍍的過程中,最重要的是讓電鍍所形成的銅柱高度具有均勻性,因此如何電鍍出具有高度均勻性的銅柱即為電鍍技術(shù)最...
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