技術(shù)編號：12680220
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微納米級晶片測試探頭及制備方法。背景技術(shù)近年來電子數(shù)碼產(chǎn)品外形越來越輕薄短小，功能越來越豐富強大，同時半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)突飛猛進，已經(jīng)進入32納米以下領(lǐng)域，集成電路(IntegratedCircuit，IC)體積越來越小，引腳越來越多，晶圓(Wafer)制備、晶片或裸片(Die))封裝和芯片(Chip)測試越來越精密復(fù)雜。如果能在晶片切割封裝前對已經(jīng)生成晶片陣列和劃片槽的晶圓(襯底或基片)進行測試，發(fā)現(xiàn)晶片中的瑕疵品或報廢品并進行標記，可以避免不良品造成后續(xù)封...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。