技術(shù)編號(hào)：12680194
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體裝置的制造方法相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用包括說明書、附圖和摘要的2015年12月4日提交的日本專利申請(qǐng)No.2015-237182的公開內(nèi)容通過引用全部并入本文中。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于制造半導(dǎo)體裝置的技術(shù)，優(yōu)選地用于包括使用具有多個(gè)探針引腳的IC測(cè)試插座或具有多個(gè)探針引腳的探針卡來測(cè)試半導(dǎo)體集成電路(IC)的電氣特征的步驟的半導(dǎo)體裝置制造。背景技術(shù)日本未審查專利申請(qǐng)公布No.2006-343113描述了具有旋轉(zhuǎn)被按壓到端子的探針引腳的旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的半導(dǎo)體測(cè)試儀。旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在探針引腳的側(cè)面上的螺...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。