技術(shù)編號：12678968
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及用于通過金剛石劃刻尖(diamondpoint)對玻璃基板、硅晶片等脆性材料基板進行劃刻的脆性材料基板的劃刻方法以及劃刻頭單元。背景技術(shù)以往，為了對玻璃基板、硅晶片進行劃刻，應(yīng)用使用了劃刻輪、單晶金剛石制成的金剛石劃刻尖的劃刻工具。對玻璃基板主要使用相對于基板進行轉(zhuǎn)動的劃刻輪，但考慮到劃刻后的基板的強度提高等優(yōu)點，也探討了作為固定刃的金剛石劃刻尖的使用。專利文獻1、2提出了用于對藍寶石晶片、氧化鋁晶片等硬度高的基板進行劃刻的劃刻尖切割器。在上述的專利文獻中使用在棱錐的棱線上設(shè)有切割尖(...
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