技術(shù)編號(hào)：12667958
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種快速預(yù)測(cè)耦合玻璃通孔互連傳輸特性的數(shù)值方法，可用于三維集成電路的前端設(shè)計(jì)，快速預(yù)測(cè)玻璃通孔在耦合串?dāng)_效應(yīng)下的互連傳輸特性。背景技術(shù)玻璃通孔(即ThroughGlassVia，簡(jiǎn)稱TGV)技術(shù)是實(shí)現(xiàn)2.5維與3維集成封裝系統(tǒng)的有效策略。TGV通過刻蝕或激光融化在玻璃襯底中開鑿?fù)?，之后在通孔?nèi)電鍍填充金屬銅或鎢等材料形成。但受開孔工藝的限制，開鑿的通孔為錐形，且通孔的尺寸普遍大于標(biāo)準(zhǔn)邏輯單元，例如，45nm工藝下，TGV典型尺寸是5um×5um，約為方形標(biāo)準(zhǔn)單元...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。