技術(shù)編號：12642976
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及印制電路板灌封膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種耐高溫PCB電路板用有機(jī)硅灌封膠。背景技術(shù)隨著電子科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，電子元件、器件、儀器以及儀表在電子工業(yè)中得到廣泛的應(yīng)用。由于許多電子設(shè)備的工作環(huán)境復(fù)雜多變，有時甚至?xí)龅綐O端惡劣的自然條件，為保護(hù)電子元件和集成電路不受工作環(huán)境影響，提高電子器件的電氣性能和穩(wěn)定性，嘗嘗需要對電子設(shè)備進(jìn)行灌封保護(hù)。灌封是電子器件組裝的重要工序之一，它是將灌封材料用機(jī)械或者手工等方法填充到電子器件的空隙中，在一定條件下加工成型，使器件內(nèi)部的電子元件和線路與環(huán)境隔離...
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