技術(shù)編號(hào)：12641653
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及材料領(lǐng)域，特別是涉及一種高導(dǎo)熱絕緣聚酰胺6T復(fù)合材料及其制備方法。背景技術(shù)隨著電路板大規(guī)模集成化和微封裝技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件體積不斷縮小，組裝密度越來越高，而功率在不斷增大，隨之發(fā)熱量也增大。因此，散熱成為電子工業(yè)中一個(gè)重要問題。具有優(yōu)良導(dǎo)熱性能的金屬、陶瓷及碳材料，由于電絕緣性、加工成型性能較差，成本較高，難以適應(yīng)現(xiàn)在技術(shù)發(fā)展的需要。高分子材料有質(zhì)輕、絕緣、耐腐蝕、加工性能優(yōu)良、設(shè)計(jì)自由度大的優(yōu)點(diǎn)，但導(dǎo)熱性能較差。以高分子材料為基體，填充導(dǎo)熱粉體，通過高分子材料傳統(tǒng)成型方法，可...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。