技術(shù)編號：12631994
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電路板的制作方法，尤其涉及一種多層大尺寸厚背板的加工方法及采用的模具，以及該方法制得的背板。背景技術(shù)PCB行業(yè)中，背板是電裝中常用的主板，設有接口，便于各種型號的基板插在上面，如電腦的主板，顯卡，內(nèi)存，硬盤，CPU都是插到背板上的。背板的功能強大，通過多個子芯板層疊制作形成。各子芯板在層疊結(jié)合時，通常通過鉚釘鉚接。目前常規(guī)鉚合采用固定的均勻分布的鉚釘，鉚釘之間的間距大，當制作高多層(大于38層)大尺寸(長邊＞42吋，吋為英制長度單位，1吋＝25.4mm)厚背板(板厚＞7mm)時存在鉚釘...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。