技術編號：12615562
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子設備技術領域，尤指一種移動終端和一種改善移動終端的天線性能的方法。背景技術目前移動終端的天線設計中，都會在主板PCB上預留足夠數量的接地饋點，也即接地彈片，有的兩個，也有的更多，主要是為了方便天線的性能設計，即：利用接地彈片分別單獨引出寄生支節(jié)和天線，通過寄生支節(jié)來拓寬天線的帶寬、提升天線的輻射效率。現有技術存在的問題：受主板PCB布局以及天線凈空區(qū)的限制，在預留給天線單接地彈片的情況時，則沒有額外的電路面積來布局引出寄生支節(jié)的接地彈片饋點或接地走線，致使寄生支節(jié)無法與主板地相連接...
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