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晶元級封裝的倒裝LED器件及其分割單元和制作方法與流程技術(shù)資料下載

技術(shù)編號:12613017

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本發(fā)明涉及半導(dǎo)體照明領(lǐng)域,特別是涉及一種晶元級封裝的倒裝LED器件及其分割單元和制作方法。背景技術(shù)近幾年,LED(發(fā)光二極管)產(chǎn)品照明得到快速的發(fā)展。LED與傳統(tǒng)光源相比具有壽命長、體積小、節(jié)能、高效、響應(yīng)速度快、抗震、無污染等優(yōu)點,被認為是可以進入普通照明領(lǐng)域的“綠色照明光源”。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED產(chǎn)品封裝,在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著關(guān)鍵的作用。對于封裝而言,其關(guān)鍵技術(shù)歸根結(jié)底在于如何在有限的成本范圍內(nèi)盡可能多的提取芯片發(fā)出的光,同時降低封裝熱阻,提高可靠性。在封裝過程中,封裝材料和封裝...
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