技術(shù)編號：12612938
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種焊接技術(shù)，特別涉及一種焊接IGBT模塊的方法。背景技術(shù)如圖1所示，目前IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)模塊1包括基板2以及設(shè)置在基板2上的多個芯片單元。每個芯片單元包括依次層疊的芯片6、芯片焊層5、襯板4、襯板焊層3。襯板焊層3用于連接襯板4和基板2。芯片6之間通過橫向延伸的引線形成連接。襯板4之間通過功率端子形成相互連接?；?是IGBT模塊1散熱的主要通道，基板2在安裝到散熱器上之前都應(yīng)具有一定的拱度。基板2通常安裝在散熱器上，其向外凸出的一面與散熱器相抵接?；?的邊緣設(shè)置多個...
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