技術(shù)編號：12612676
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片加工，尤其涉及半導(dǎo)體的磁力噴墨測試工藝。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展，急需一種能夠快速剔除不良品晶粒的作業(yè)方式，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，保證產(chǎn)品供應(yīng)的及時性，提升企業(yè)形象，增強(qiáng)企業(yè)競爭力。半導(dǎo)體晶片采用測試機(jī)進(jìn)行測試時，對晶片的電性進(jìn)行噴墨分選，區(qū)分出良品和不良品晶粒。在現(xiàn)有微電子行業(yè)半導(dǎo)體制程中，例如：GPP晶片(具有玻璃鈍化保護(hù)P/N結(jié)的類型晶片)在激光切割硅片后，對呈現(xiàn)半切透狀態(tài)的硅片進(jìn)行分裂，將整個硅片分割成符合要求的單個小晶粒，再手工將不良品晶粒一顆顆剔除，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。