技術(shù)編號：12611237
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微型機(jī)電系統(tǒng)器件精密幾何量測量方法，特別涉及一種硅片陽極鍵合工藝變形的光學(xué)檢測評價(jià)方法。背景技術(shù)鍵合技術(shù)是硅微器件加工工藝的關(guān)鍵技術(shù)之一，是將硅微器件中不同或相同材料的部件永久地連結(jié)為一體，用于器件的制作、組裝和封裝。硅-玻璃陽極鍵合是其中一種鍵合技術(shù)，即中間活動(dòng)器件為單晶硅材料刻蝕成型，上下采用特制玻璃鍵合封裝。鍵合后的器件是類似“三明治”的3層結(jié)構(gòu)：玻璃--硅片--玻璃，玻璃和硅片之間有幾微米到幾十微米左右的間隙。鍵合過程是電場、高溫的作用，必定會(huì)有殘余應(yīng)力存在，因而中間活動(dòng)器件輪...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。