技術(shù)編號：12598985
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微電子封裝用鍵合絲的制造術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種石墨烯鍵合銅絲及其制備方法。背景技術(shù)銅作為鍵合絲的材料具有導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好的特點，但是銅線容易氧化的缺點一直制約鍵合銅絲在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用，特別是高端的封裝形式一直沒有應(yīng)用。目前采用的通用方法是在銅線的表面鍍一層貴金屬鈀金，起到抗氧化的作用，但是生產(chǎn)成本大幅增加，并且材料硬度明顯增加，不利于鍵合。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供了一種石墨烯鍵合銅絲及其制備方法，該方法操作簡單，既解決了銅線容易氧化的問題也不增加材料的硬度，而且增加了材料的導(dǎo)電性和散...
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