技術(shù)編號：12598975
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種高密度封裝及其制造方法。背景技術(shù)隨著現(xiàn)代微電子技術(shù)的發(fā)展，電子設(shè)備對多功能性、高可靠性、輕巧微型化等特性的要求越來越高。微電子封裝為半導(dǎo)體芯片與電路基板提供了彼此間的機(jī)械互連和電學(xué)連接，同時對芯片提供保護(hù)并改善半導(dǎo)體芯片與電路基板互連所存在的電遷移、熱失配等問題。作為微電子高密度封裝的主流技術(shù)，微凸點(diǎn)互連具備良好的電學(xué)性能、抗電遷移能力，同時使得高密度、窄節(jié)距的電學(xué)互連封裝得以實(shí)現(xiàn)和發(fā)展，并廣泛應(yīng)用在基于micro-LED的微顯示、基于光傳感面陣的高密度...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。