技術編號：12594108
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及集成電路制造領域，特別涉及一種焦面檢測裝置、焦面標定方法與硅片曝光方法。背景技術在光刻機曝光過程中，為了獲得最佳曝光質量，硅片上表面必須始終位于投影物鏡的最佳焦平面內。如圖1所示，現有的技術手段通常是通過光刻機即調焦調平分系統(tǒng)(FLS，英文全稱：Focusingandlevelingsystem)中的光探測器4對硅片2上表面的位置進行測量，并利用調節(jié)機構即運動臺3帶動硅片2將其調整到已標定好的投影物鏡1的最佳焦平面位置處。但是上述測量方式面臨如下問題：由于投影物鏡1受到加工、裝配亦或溫...
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