技術(shù)編號：12594093
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種LED封裝及其熒光粉殼體【技術(shù)領(lǐng)域】本實用新型涉及一種LED封裝及其熒光粉殼體?！颈尘凹夹g(shù)】隨著LED技術(shù)的不斷發(fā)展，利用LED芯片配合熒光粉制作白光光源的方式也在不斷的改進。從傳統(tǒng)的硅膠配合熒光粉封裝的技術(shù)逐漸已經(jīng)發(fā)展成目前主流的研究技術(shù)即遠程熒光粉薄膜配光技術(shù)。該技術(shù)相對于傳統(tǒng)的硅膠封裝來講，將LED芯片與熒光粉發(fā)光層隔離開來，使得與熒光粉混合材料比如硅膠等受到芯片發(fā)熱的影響就會減少，這樣可以就可以防止這些材料的老化，延長使用壽命。同時，相對于傳統(tǒng)的封裝方式來講，遠程薄膜封裝的發(fā)光效率會...
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