技術(shù)編號：12579114
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于金或金合金的表面處理溶液，并且更具體地說，涉及用于金或金合金的表面的密封劑。背景技術(shù)近來年，鍍金已廣泛用于電子設(shè)備和電子組件中，尤其用于保護(hù)電子組件的連接端表面，因?yàn)榻鹁哂袠O佳的電特性、防腐蝕性等。鍍金也用作半導(dǎo)體元件的電極端的表面處理和電子組件(如用于連接電子設(shè)備的連接器)的表面處理。電子組件，如連接器，通常由銅或銅合金制成。通常為了在這些電子組件上應(yīng)用鍍金，首先在銅表面上施用電鍍鎳作為基底電鍍，接著在鍍鎳層上鍍金。然而，因?yàn)榻鹗前嘿F的貴金屬，所以在制造這些電子組件時(shí)，盡可能地降...
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