技術(shù)編號(hào):12555138
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及適用于SiC、GaN、金剛石等高硬度材料的研磨的研磨裝置。背景技術(shù)在制作半導(dǎo)體功率器件方面,需要使基板平坦化,但是,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石為代表的寬帶隙半導(dǎo)體基板是高硬度材料,因此難以高效地進(jìn)行平坦化。在由這樣的高硬度材料構(gòu)成的工件的研磨中,為了提高研磨效率,需要使定盤(pán)或研磨頭高速旋轉(zhuǎn)。通常,在使用漿液進(jìn)行的研磨中,定盤(pán)轉(zhuǎn)速大約是60~150rpm,但是,在由上述高硬度材料構(gòu)成的工件的研磨中,需要使定盤(pán)的轉(zhuǎn)速在200rpm以上,并且,根據(jù)情況需要使定盤(pán)以400rp...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。