技術(shù)編號：12537769
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型的各種實施例和其實施方式涉及三維集成結(jié)構(gòu)，例如包括剛性附接在一起的單獨芯片的結(jié)構(gòu)，或者被稱為單片的——換句話說，由各種元件(襯底、互連部分等)的連續(xù)堆疊形成的——三維結(jié)構(gòu)，并且更具體而言，涉及這種結(jié)構(gòu)的各種元件之間的互連的布線。背景技術(shù)通常，集成電路的部件由在兩個優(yōu)選的正交方向上行進的導(dǎo)電軌道互連。這一類型的布線被本領(lǐng)域技術(shù)人員稱為“曼哈頓(Manhattan)布線”。這一類型的布線不允許電路的斜向定位的兩個部件“以直線”連接，例如在由優(yōu)選的正交連接方向形成的參考系中相對于彼此沿著對角...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。