技術(shù)編號(hào)：12537725
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型具體涉及一種智能研磨液供給系統(tǒng)，屬于研磨液智能配比及供給系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)半導(dǎo)體隨著IC組件逐漸進(jìn)入小尺寸高聚集化之多層導(dǎo)線后，對(duì)平坦化技術(shù)的需求顯得更加重要，化學(xué)機(jī)械研磨(ChemicalMechanicalPolishing)制程也因此逐漸被廣泛使用?；瘜W(xué)機(jī)械研磨是晶圓表面平坦化的方法之一，又稱為化學(xué)機(jī)械平坦化(ChemicalMechanicalPlanarization)兩者皆簡(jiǎn)稱為CMP制程，是目前集成電路制程中最受矚目的新技術(shù)，利用CMP制程可大大降低晶圓片表面的凹凸、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。