技術編號：12513323
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明大體來說涉及自動化圖案保真度測量計劃產(chǎn)生。某些實施例涉及用于確定將對樣品執(zhí)行的計量過程的一或多個參數(shù)的方法及系統(tǒng)。背景技術以下說明及實例并非由于其包含于此章節(jié)中而被認為是現(xiàn)有技術。在半導體制造過程期間在各個步驟處使用檢驗過程來檢測晶片上的缺陷以促進在制造過程中的較高成品率且因此較高利潤。檢驗始終是制作半導體裝置的重要部分。然而，隨著半導體裝置的尺寸減小，檢驗對可接受半導體裝置的成功制造變得甚至更加重要，這是因為較小缺陷可導致裝置出故障。缺陷再檢查通常涉及重新檢測如通過檢驗過程檢測的缺陷，且...
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