技術(shù)編號(hào):12485634
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種半導(dǎo)體裝置及其制造方法。背景技術(shù)目前,使用二維半導(dǎo)體層能夠降低功率損耗,這是因?yàn)榕c厚半導(dǎo)體層相比,半導(dǎo)體層的二維結(jié)構(gòu)能夠提高柵電極的靜電控制并且降低短溝道效應(yīng)。最小的可允許的溝道長(zhǎng)度正比于材料厚度的平方根因此通過(guò)使用較薄的材料,可以制造帶有較短溝道的晶體管。就0.65nm厚的單層MoS2而言,帶有1.5nm長(zhǎng)的溝道的晶體管仍然具有晶體管功能。但是對(duì)于較少層二維半導(dǎo)體層的FET,接觸電阻成為一個(gè)挑戰(zhàn),其歐姆接觸的電阻較高,影響了FET的器件性能。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明...
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