技術(shù)編號：12478196
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及機械控制技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種在AWC系統(tǒng)中驗證動態(tài)晶圓中心偏差位置的方法。背景技術(shù)在半導(dǎo)體的生產(chǎn)制造過程中，各腔室之間或工位之間通常使用機械手來完成晶圓(晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓)的傳送。在晶圓傳輸系統(tǒng)中，為避免取放時偏位或晶圓破損等客觀因素的發(fā)生，提高晶圓取放的準(zhǔn)確度，需要設(shè)計并使用AWC(ActiveWaferCentering)系統(tǒng)來進行檢測與校正。AWC系統(tǒng)針對機械手傳輸晶圓過程中實際中心與示教中心的偏位情況，在機械手的運動過程...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。