技術(shù)編號(hào)：12478120
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及超薄芯片制作工藝技術(shù)領(lǐng)域,用于在超薄晶圓制作過程中控制其翹曲程度，具體地說是一種超薄晶圓翹曲的控制方法。背景技術(shù)為提高產(chǎn)品性能，超薄芯片設(shè)計(jì)正得到越來越廣泛的應(yīng)用。通常集成電路晶圓厚度約1毫米，如果減薄成100微米以下，晶圓會(huì)彎曲變形，在大直徑晶圓上（8英寸、12英寸…）尤其明顯。為了減小超薄晶圓翹曲程度，人們進(jìn)行了很多研究。公開號(hào)為US2013/0001766的美國(guó)專利介紹了一種工藝處理方法，Taiko工藝，通過在邊緣留下一圈正常厚度的晶圓材料，實(shí)現(xiàn)控制中間晶圓材料彎曲程度的目的，缺...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。