技術(shù)編號(hào)：12478086
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)及檢測(cè)、分析領(lǐng)域，特別是涉及器件金屬橫截面的觀察和測(cè)量。背景技術(shù)在半導(dǎo)體集成電路生產(chǎn)制造的很多環(huán)節(jié)，需要進(jìn)行工藝的確認(rèn)或失效分析。在檢測(cè)器件通常都需要進(jìn)行各層金屬橫截面觀察和厚度測(cè)量。因此，常用到的觀察和測(cè)量方式包括光學(xué)顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）。但是隨著器件尺寸的減小，直接裂片后再用光學(xué)顯微鏡觀察和測(cè)量的方法現(xiàn)如今已無(wú)法滿足人們的觀察和測(cè)量要求。采用直接裂片（包括精密裂片）結(jié)合掃描電子顯微鏡觀察和測(cè)量的方法，雖然簡(jiǎn)單易操作，但是各種裂片方法即使足夠...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。