技術(shù)編號：12474304
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種輔助用于GaAs基LED芯片減薄前去蠟的工裝夾具及其工作方法，屬于半導(dǎo)體減薄工藝技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)隨著技術(shù)工藝的不斷發(fā)展，LED芯片不斷向高密度、高性能、小型化和輕薄化發(fā)展。其中，器件的薄片化是近年來功率器件和光伏器件的重點發(fā)展方向之一。一方面，薄片可以降低器件的導(dǎo)通電阻和壓降，從而大幅度減少器件的導(dǎo)通損耗，并提升器件在散熱方面的性能，防止LED芯片有源區(qū)過高的溫升對其光輸出特性和壽命產(chǎn)生影響；另一方面，為滿足LED芯片工藝制程中劃片、裂片等后繼工藝的要求，同樣需要將芯片襯底厚度減...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。