技術編號：12471389
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體缺陷檢測/光刻技術領域，尤其是一種快速計算從矢量圖形提取網(wǎng)柵圖形及填充的方法。背景技術半導體光刻/缺陷檢測過程中，需要將矢量圖形(如GDSII格式)轉(zhuǎn)化為位圖，對光刻來說，將位圖采用光刻技術刻寫到掩膜版上，在將掩膜版上的圖形復制到晶元上，在經(jīng)過多種工序，形成芯片；對半導體缺陷檢測來說，需要將從圖像傳感器(如相機)采集的掩膜版/晶元的圖像與位圖進行對比，檢測出采集圖像與位圖之間的差異，這些差異即掩膜版/晶元的缺陷?，F(xiàn)有技術一般采用FPGA來進行位圖轉(zhuǎn)換，一般先將矢量圖中的多邊形進行...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術沒有源代碼，用于學習研究技術思路。