技術(shù)編號：12456153
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光電子器件領(lǐng)域，尤其涉及一種異面電極結(jié)構(gòu)芯片頻率響應(yīng)的測試裝置。背景技術(shù)半導(dǎo)體激光器芯片的頻率響應(yīng)是決定芯片應(yīng)用能力的重要參數(shù)之一，如何精確測試芯片的頻率響應(yīng)是進(jìn)行芯片篩選和優(yōu)化設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)。目前，采用異面電極結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體激光器芯片，無法直接使用商用的共面微波探針接觸芯片電極進(jìn)行測量。因此，對于異面電極結(jié)構(gòu)芯片的頻率響應(yīng)測試，就需要通過專門設(shè)計的測試結(jié)構(gòu)，將芯片的異面電極轉(zhuǎn)換至共面電極，再用共面微波探針接觸共面電極進(jìn)行測量。其中，測試結(jié)構(gòu)組成部分(例如測試載體和金絲)由于寄生電容或電...
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