技術(shù)編號：1245111
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種壓力測量機(jī)構(gòu)，包含一第一基板、一第二基板、一第一電極層、一第二電極層及至少一壓阻層。第二基板面向第一基板。第一電極層設(shè)于第一基板，且面向第二基板。第二電極層設(shè)于第二基板，且面向第一電極層。壓阻層介于第一電極層與第二電極層之間。布線層設(shè)于第二基板，且背向第一基板。布線層包含多條導(dǎo)線。部分所述導(dǎo)線與第一電極層電性連接，另一部分所述導(dǎo)線與第二電極層電性連接。專利說明壓力測量機(jī)構(gòu)[0001]本發(fā)明涉及一種壓力測量機(jī)構(gòu)，特別是一種具有高密度測量陣列的...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。