技術(shù)編號(hào)：12446438
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種陶瓷封裝管殼差分走線阻抗測(cè)試裝置，屬于集成電路陶瓷封裝管殼測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)現(xiàn)代集成電路向著高頻、高速、小型化方向迅猛發(fā)展，對(duì)封裝管殼走線的電性能要求越來越高，阻抗匹配是高速差分信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵因素，因此封裝管殼的阻抗匹配測(cè)試不可或缺。當(dāng)前國(guó)內(nèi)外是通過阻抗測(cè)試設(shè)備連接差分探頭的方式，將差分探頭與管殼測(cè)試點(diǎn)相接觸得到管殼差分走線的阻抗特性曲線。這種方法是一種快速阻抗匹配測(cè)試方法，雖然可以適用于多數(shù)封裝管殼，但卻無法應(yīng)用于引腳高密度排布(引腳間距0.8mm以下)或引腳尺寸較小(引...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。