技術(shù)編號(hào)：12441537
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是關(guān)于一種對(duì)半導(dǎo)體芯片等電子零件進(jìn)行樹脂密封的裝置，尤其是關(guān)于一種將顆粒狀、粉末狀的樹脂材料(以下，將它們簡(jiǎn)單統(tǒng)稱為“樹脂材料”)供應(yīng)至模具的腔室以進(jìn)行壓縮成形的樹脂材料供應(yīng)裝置及方法、以及具有該樹脂材料供應(yīng)裝置的壓縮成形裝置及方法。背景技術(shù)隨著電子零件的小型化及因應(yīng)而生的半導(dǎo)體芯片等的接合線的小徑化，業(yè)界逐漸將壓縮成形用于電子零件的密封成形。于壓縮成形中，在將樹脂材料供應(yīng)至以脫模膜被覆的下模的腔室，進(jìn)行加熱熔融之后，于與裝配有已安裝電子零件的基板的上模之間進(jìn)行閉模而壓縮該樹脂，由此進(jìn)行成...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。