技術(shù)編號：12413805
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于靶材制備加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種高純金屬濺射靶材的表面處理方法。背景技術(shù)半導體集成電路(IC)使用的金屬濺射靶材在機加工(如車削、研磨、機械拋光)時，總會引入硬化層，特別是集成電路中常用的鈷靶、鈦靶、鉭靶、鎳靶及其合金靶材，因材料硬度大、產(chǎn)品尺寸大，在進行表面車削加工的過程中，刀具會發(fā)生磨損，刀具磨損鈍化后切削能力減弱，在金屬表層引入大量位錯與應力，使表層粗糙度和硬度增加。材料表面的硬化層使得靶材濺射時表面金屬原子逸出功增大，導致靶材濺射速度小、初期濺射的薄膜均勻性差。為了消除靶材表...
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