技術編號：12381044
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及線路板加工工藝領域，尤其涉及一種適用于超薄線路板的防焊方法。背景技術隨著電子產品在各行業(yè)的大量應用，對線路板的制作要求也越來越多樣化，例如為降低銀行卡被復制的風險、近年相關部門力推安全性能更高的金融IC卡。金融IC卡是以智能芯片(IC卡)為介質的銀行卡、芯片容量大，可以存儲密鑰、數字證書、指紋等信息，能夠同時處理多種功能、具有安全性好、存儲容量大、使用方便等特點。由于銀行卡厚度限制，作為芯片載板的線路板厚度要求控制在0.1-0.20mm范圍內，因作為芯片載板的線路板太薄，采用傳統(tǒng)的絲印...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。