技術(shù)編號：12370052
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種電子組件與制造方法，尤其涉及一種提高抗剪應力的電子組件與制造方法。背景技術(shù)常見的各類型電子裝置，其內(nèi)部是通過多種電子組件的適性組裝與連接設(shè)置，來實現(xiàn)不同電子裝置的工作。其中，現(xiàn)有技術(shù)常通過至少一凸塊(Bump)，來做為電子組件中一驅(qū)動芯片與其周邊多個組成組件間的信號傳導材料。然而，受限于驅(qū)動芯片追求小尺寸的設(shè)計規(guī)格，此種設(shè)計規(guī)格將導致驅(qū)動芯片所用凸塊的相關(guān)尺寸也需對應減少，據(jù)此，凸塊減少后的尺寸將造成凸塊設(shè)置在驅(qū)動芯片的接觸面積與其對應的貼合強度下降，一旦出現(xiàn)外力作用在凸塊上，其將...
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