技術(shù)編號(hào)：12369833
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本公開的各種實(shí)施方式總體上涉及封裝技術(shù)，更具體地講，涉及包括插入物的半導(dǎo)體封裝及其制造方法。背景技術(shù)電子系統(tǒng)中所采用的半導(dǎo)體器件可由各種電子電路元件組成。這些電子電路元件可被集成在被稱作半導(dǎo)體芯片或晶片的半導(dǎo)體基板上。可提供半導(dǎo)體封裝以保護(hù)電子電路元件或半導(dǎo)體芯片免于物理損壞或環(huán)境沖擊。可在諸如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)裝置或數(shù)據(jù)存儲(chǔ)裝置的電子產(chǎn)品中采用半導(dǎo)體封裝。隨著諸如智能電話的電子產(chǎn)品不斷小型化，對(duì)小且薄的半導(dǎo)體封裝的需求不斷增加。發(fā)明內(nèi)容根據(jù)實(shí)施方式，可提供一種制造半導(dǎo)體封裝的方法。該制造半導(dǎo)體封裝的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。