技術(shù)編號(hào)：12360609
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件制造領(lǐng)域，特別是指一種用于光刻機(jī)檢測(cè)的多用途掩膜版的設(shè)計(jì)。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，光刻機(jī)是半導(dǎo)體集成電路制造過程中最為昂貴和必不可少的設(shè)備，光刻機(jī)的性能直接關(guān)系到工藝的能力，工藝的能力直接關(guān)系到半導(dǎo)體公司的制造能力。通常制造部門為了檢測(cè)光刻機(jī)的穩(wěn)定性，需要做很多測(cè)試，比如晶圓的CDU(晶圓面內(nèi)的尺寸均勻性),shotCDU(掩膜版映射下的尺寸均勻性)，E-chuckADIcheck(曝光工作臺(tái)缺陷檢測(cè))，F(xiàn)ocuscheck(聚焦檢測(cè)),OVLMatching(層間套刻偏差...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。