技術(shù)編號：12357259
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于晶體硅加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種金剛線切割的晶體硅的清洗方法。背景技術(shù)金剛線切割又稱為金剛石線鋸切割或金剛線鋸切割，金剛石線鋸切割技術(shù)具有切割速率高，環(huán)境負荷小、綜合成本低等突出優(yōu)點；在太陽能硅片切割領(lǐng)域逐漸取代砂漿線鋸切割技術(shù)，成為主流工藝。金剛線切割的過程是：將硅鑄錠方棒通過粘膠劑粘結(jié)在基板上，形成工件，之后采用固定有金剛石線的線鋸切割所述工件，得到多晶硅片。所述工件具有圖1所示的結(jié)構(gòu)，具有基板100，粘結(jié)層200，通過粘結(jié)層200粘結(jié)于基板100上的晶體硅片300，每一個晶體硅片...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。