技術(shù)編號(hào)：12347676
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及清洗液，更具體涉及在半導(dǎo)體制造工程中，在用于實(shí)現(xiàn)基板的平坦化的化學(xué)機(jī)械研磨工程之后，除去殘留物時(shí)使用的清洗液。背景技術(shù)半導(dǎo)體裝置通過復(fù)雜的多層工序制造?，F(xiàn)在，半導(dǎo)體制造工程中，化學(xué)-機(jī)械平坦化(CMP)工程是一種這樣的技術(shù)，用于使半導(dǎo)體裝置制造所用的各種基板平坦化為未滿0.35微米的幾何圖形排列。CMP工程包含在適合的壓力及溫度條件下，使半導(dǎo)體材料的薄且平的基板固定于被濕潤(rùn)研磨的表面，并使其旋轉(zhuǎn)的步驟。另外，可使用含有氧化鋁或二氧化硅之類的粒子的化學(xué)泥漿(slurry)作為研磨材料。這...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。