技術(shù)編號：12343629
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于封裝半導(dǎo)體裝置的環(huán)氧樹脂組合物以及使用其封裝的半導(dǎo)體裝置相關(guān)申請的引證本申請要求于2015年6月23日向韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的韓國專利申請?zhí)?0-2015-0089335的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，通過引證將其全部內(nèi)容結(jié)合于此。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于封裝半導(dǎo)體裝置的環(huán)氧樹脂組合物以及使用其制造的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)傳遞模制(transfermolding)廣泛地用作使用環(huán)氧樹脂組合物封裝半導(dǎo)體裝置，如集成電路(IC)和大規(guī)模集成(LSI)芯片，以獲得半導(dǎo)體裝置的方法(由于環(huán)氧樹脂組合物的低成本以及適合用于...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。