技術(shù)編號(hào)：12328269
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路加工清洗設(shè)備領(lǐng)域，更具體地，涉及一種通過(guò)將具有不同固有頻率的壓電材料整合在一起構(gòu)成的超聲波/兆聲波清洗裝置，實(shí)現(xiàn)對(duì)圖形晶圓的無(wú)損傷超聲波/兆聲波清洗。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)的高速發(fā)展，集成電路芯片的圖形特征尺寸已進(jìn)入到深亞微米階段，而造成芯片上超細(xì)微電路失效或損壞的關(guān)鍵沾污物(例如顆粒)的特征尺寸也隨之大為減小。在集成電路的生產(chǎn)加工工藝過(guò)程中，半導(dǎo)體晶圓通常都會(huì)經(jīng)過(guò)諸如薄膜沉積、刻蝕、拋光等多道工藝步驟。而這些工藝步驟就成為沾污物產(chǎn)生的重要場(chǎng)所。為了保持晶圓表...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。