技術編號：12306433
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及地熱，特別是一種可拼接的地熱模塊。背景技術中國專利文獻號CN202689465U于2013年01月23日公開了一種納米遠紅外線自發(fā)熱磚。自發(fā)熱磚包括瓷磚面板、發(fā)熱芯片、保溫隔熱體，瓷磚面板與發(fā)熱芯片粘合連接，所述保溫隔熱體設在發(fā)熱芯片的下方，在保溫隔熱體與發(fā)熱芯片之間還置有一阻燃層，發(fā)熱芯片可以是紙發(fā)熱芯片，也可以是PTC膜發(fā)熱芯片或環(huán)氧樹脂發(fā)熱芯片，保溫隔熱體是為擠塑保溫板，阻燃層是采用棉紙構造，發(fā)熱芯片是為薄層紙體構造，包括兩電極塊，兩電極塊分別位于發(fā)熱芯片的兩端靠內側部位膠粘...
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