技術(shù)編號(hào)：12290986
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于基板材料的粘合劑結(jié)合。更具體地，本發(fā)明通過(guò)使用焊料球而以多種方式提供增強(qiáng)的粘合劑結(jié)合。背景技術(shù)結(jié)構(gòu)粘合劑在許多應(yīng)用中代替了焊接和機(jī)械緊固件，因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)粘合劑使通常在焊接和緊固件周圍所發(fā)現(xiàn)的疲勞和失效減小。在需要抵抗彎曲和振動(dòng)的情況下，結(jié)構(gòu)粘合劑也能夠優(yōu)于焊接和機(jī)械緊固件。粘合劑結(jié)合使用結(jié)構(gòu)粘合劑從而將一種材料的基板表面連接至相同材料或不同材料的另一個(gè)基板表面。粘合劑結(jié)合被廣泛地用于要求具有低結(jié)合溫度的材料的應(yīng)用中或者用于要求沒(méi)有電壓和電流的應(yīng)用中。此外，粘合劑結(jié)合可以通過(guò)消除基板材料...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。