技術(shù)編號：12288767
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種利用封裝樹脂將電力用半導體元件進行封裝的電力用半導體裝置及其制造方法。背景技術(shù)在半導體裝置之中，電力用半導體裝置被用于在鐵路車輛、混合動力車、電動汽車等車輛、家電設(shè)備、工業(yè)用機器等對較大的電力進行控制、整流。在使用時電力用半導體元件會發(fā)熱，因此對電力用半導體裝置要求元件的散熱性。另外，由于施加大于或等于幾百V的高電壓，因此需要與裝置外部絕緣。在這里，IPM(IntelligentPowerModule)為電力用半導體元件和控制用半導體元件成為一體后的模塊。在配線材料使用引線框的情況...
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